반도체 패키지(Package) 기술의 종류반도체 칩의 패키지 기술 중 SiP, SoC, SCP, PoP에 대해 알아보자 :) - SiP (System in Package) SiP 패키지는 여러 종류의 반도체 소자 (예시로는 프로세서, 메모리, 센서 등)을 하나의 패키지에 통합하여 작은 공간에 하나의 시스템을 구현하는 기술이다. 패키지의 크기를 줄일 수 있다는 특징이 있다. 예시로는 요즘 핫한 HBM을 적용한 패키지이다. HBM 메모리와 로직칩을 하나의 패키지로 만들고 있다. 칩 간의 물리적인 거리, 즉 채널(channel) 길이가 짧기 때문에 신호 지연을 감소시켜 성능을 극대화할 수 있다. 짧은 채널 길이는 signal integrity 특성도 개선한다. Crosstalk이나 신호 간 reflection..