반도체 3

ASIC vs FPGA - ASIC과 FPGA의 차이점

반도체의 대표적인 두 종류인 ASIC과 FPGA에 대해 알아보자. 이는 디지털 IC를 만드는 가장 대표적인 제조방법 두 가지이다. 1. ASIC " Application Specific Integrated Circuit " 주문형(맞춤형) 반도체로 트랜지스터와 연결선이 놓여질 위치에 제한을 두지 않은 반도체 설계 방식이다. FPGA보다 저렴하고 빠르며 전력 효율이 좋다. 하지만 칩이 한 번 완성되면 수정이 어렵기 때문에 초기 비용이 많이 들어 충분한 검증의 과정이 필요하다. 이러한 특징에 따라 대량 생산에 적합하다. 일반적으로 ASIC으로 칩을 생산하기 전에 FPGA를 사용하여 회로를 검증하게 된다. 2. FPGA " Field Programmable Gate Array " 트랜지스터와 연결선이 놓여질 ..

DRAM의 종류 - DDR, LPDDR, HBM, GDDR

1. DDR (Double Data Rate) DDR은 CLK의 rising/falling edge에서 모두 데이터를 전송하여 대역폭을 넓힌 DRAM 메모리이다. 이와 대비되는 SDR은 Single Data Rate으로 한 번의 클럭에 한 번의 데이터를 전송한다. DDR2, DDR3, DDR4와 같이 세대가 높아질수록 최대 데이터 전송 속도와 소비전력 측면에서 성능이 향상된다. 보통 최대 데이터 전송 속도가 두 배씩 증가하고 동작 전압이 낮아진다. 2. LPDDR (Low Power Double Data Rate) LPDDR은 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 기기에 사용되는 저소비전력의 DRAM 메모리이다. DDR과 마찬가지로 LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR5 등 세대가 높아질수록..

모스펫(MOSFET)의 동작과 문턱전압 Threshold Voltage(Vth)

가장 대표적이면서 기본적인 반도체 소자인 모스펫(MOSFET)과 그 동작원리에 대해 알아보자. 1. 모스펫, MOSFET 이란? 모스펫(MOSFET)은 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor의 줄임말로 gate에 인가하는 전압에 따라 특성이 변하는 4단자 소자이다. # 구조 기본적인 MOSFET의 구조(nmos)는 아래와 같다. Gate, Source, Drain, Body로 4개의 단자가 있다. MOSFET을 수직방향으로 자른다고 생각하면 위의 구조에서 알 수 있듯 Metal - Oxide - Semiconductor 의 층을 이루기 때문에 MOSFET이라는 이름이 생긴 것이다. 위의 구조에서 n형 도핑, p형 도핑을 서로 바꾼 것이 pmos이다. # ..